封接合金又稱定膨脹合金或可伐合金。在-70至500℃溫度范圍內(nèi),具有比較恒定的較低或中等程度膨脹系數(shù)的合金。它與玻璃或陶瓷等被封接材料的膨脹系數(shù)相接近,從而達(dá)到匹配封接的效果。主要類型有鐵鎳、鐵鎳鈷、鐵鎳鉻系合金。還有無(wú)氧銅、鎢、鉬及其合金和復(fù)合材料。主要用于電子工業(yè)及電真空工業(yè)作封接材料。
封接合金的特點(diǎn)為:
1)制造電子管各工藝溫度范圍內(nèi)和管子使用溫度范圍內(nèi),合金的熱膨脹特性都應(yīng)與玻璃或陶瓷相匹配。
2)在使用溫度范圍內(nèi),合金組織不得發(fā)生變化;
3)合金表面應(yīng)容易形成牢固而致密的氧化膜;
4)合金的熔點(diǎn)應(yīng)高于玻璃的封接溫度;
5)合金的封接、焊接、電鍍和機(jī)械加工等工藝性能良好;
6)不純物質(zhì)(揮發(fā)物)、夾雜物、氣體含量應(yīng)盡量少;
7)塑性良好,能經(jīng)受冷、熱變形,容易制成各種形狀的零件。
在這些性能要求中,最重要的是與玻璃或陶瓷接近的熱膨脹特性和對(duì)玻璃有良好的浸潤(rùn)性。這兩個(gè)性質(zhì)總稱為合金的可封接性。
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